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C0603C223M3REC7867 发布时间 时间:2025/7/12 11:42:08 查看 阅读:7

C0603C223M3REC7867 是一款常见的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸,适用于高频电路和高密度贴片应用。该型号具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
  这种电容器采用X7R介质材料,具有温度稳定性好和容量漂移小的特点,适合用作滤波、耦合、旁路及储能等功能组件。

参数

封装:0603
  容值:22nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0603C223M3REC7867 具备以下特点:
  1. 高可靠性设计,满足长期稳定运行需求;
  2. X7R 介质材料确保了在宽温范围内的良好容量稳定性;
  3. 小型化封装使其非常适合于空间受限的 PCB 设计;
  4. 支持自动贴片工艺,适合大规模生产;
  5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

这款电容器可广泛应用于多种场景中:
  1. 在电源模块中用于滤波,减少噪声干扰;
  2. 在射频电路中作为匹配元件或耦合元件;
  3. 用于微处理器和数字电路中的去耦作用;
  4. 应用于音频设备中的信号处理部分;
  5. 适用于需要紧凑型设计的小型化电子装置,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

替代型号

C0603C223M5RAC7867
  C0603C223M4RACTU
  GRM155R61A223KA12D

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C0603C223M3REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.11686卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-