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C0603C223K3RAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 4:33:55 查看 阅读:7

C0603C223K3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 英寸封装尺寸。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。它符合 RoHS 标准,支持表面贴装技术 (SMT)。这种型号的电容广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
  该型号的数字和字母编码表示了其关键参数:C 表示容值公差为±10%,223 表示标称容量为 22nF(22 × 103 pF),K 表示温度特性为 X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C? ≤ ±15%),3 表示额定电压为 50V,RAC 表示封装类型为 0603。后缀 7867 通常是批次号或厂商内部编号。

参数

容值:22nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装:0603英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):≤2.5% at 1kHz

特性

C0603C223K3RAC7867 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:使用高质量陶瓷材料制造,确保在恶劣环境下依然稳定运行。
  2. 温度稳定性:采用 X7R 温度特性,能够在宽温范围内保持较小的电容变化。
  3. 小型化设计:0603 英寸封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  4. 耐高压性能:50V 的额定电压足以满足大多数通用电路需求。
  5. 低 ESR 和低 DF:能够有效减少信号失真和能量损失。
  6. 符合环保标准:无铅设计,完全符合 RoHS 指令要求。
  7. 表面贴装兼容性:支持高速 SMT 生产线,提高装配效率。

应用

这款电容器适合用于以下应用:
  1. 电源电路中的去耦和旁路功能。
  2. 滤波器设计,如音频、视频信号的平滑处理。
  3. RF 和无线通信模块中的匹配网络。
  4. 数据采集系统中的抗干扰设计。
  5. 工业控制设备中的信号调理。
  6. 消费类电子产品的电源管理部分。
  7. 嵌入式系统中的高频噪声抑制。

替代型号

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C0603C223K3RAC7867参数

  • 现有数量131,101现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)4,000 : ¥0.08495卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-