时间：2025/7/1 4:33:55
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C0603C223K3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 0603 英寸封装尺寸。该电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。它符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)。这种型号的电容广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
该型号的数字和字母编码表示了其关键参数：C 表示容值公差为±10%，223 表示标称容量为 22nF（22 × 103 pF），K 表示温度特性为 X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C? ≤ ±15%），3 表示额定电压为 50V，RAC 表示封装类型为 0603。后缀 7867 通常是批次号或厂商内部编号。
容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装：0603英寸
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：≤2.5% at 1kHz
C0603C223K3RAC7867 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：使用高质量陶瓷材料制造，确保在恶劣环境下依然稳定运行。
2. 温度稳定性：采用 X7R 温度特性，能够在宽温范围内保持较小的电容变化。
3. 小型化设计：0603 英寸封装使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 耐高压性能：50V 的额定电压足以满足大多数通用电路需求。
5. 低 ESR 和低 DF：能够有效减少信号失真和能量损失。
6. 符合环保标准：无铅设计，完全符合 RoHS 指令要求。
7. 表面贴装兼容性：支持高速 SMT 生产线，提高装配效率。
这款电容器适合用于以下应用：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能。
2. 滤波器设计，如音频、视频信号的平滑处理。
3. RF 和无线通信模块中的匹配网络。
4. 数据采集系统中的抗干扰设计。
5. 工业控制设备中的信号调理。
6. 消费类电子产品的电源管理部分。
7. 嵌入式系统中的高频噪声抑制。
C0603C223K5RAC7867
C0603C223K4RACTU
C0603C223K3RACTU
C0603C223K5RACTU
