C0603C223K3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 英寸封装尺寸。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。它符合 RoHS 标准,支持表面贴装技术 (SMT)。这种型号的电容广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
该型号的数字和字母编码表示了其关键参数:C 表示容值公差为±10%,223 表示标称容量为 22nF(22 × 103 pF),K 表示温度特性为 X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C? ≤ ±15%),3 表示额定电压为 50V,RAC 表示封装类型为 0603。后缀 7867 通常是批次号或厂商内部编号。
容值:22nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装:0603英寸
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):≤2.5% at 1kHz
C0603C223K3RAC7867 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:使用高质量陶瓷材料制造,确保在恶劣环境下依然稳定运行。
2. 温度稳定性:采用 X7R 温度特性,能够在宽温范围内保持较小的电容变化。
3. 小型化设计:0603 英寸封装使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 耐高压性能:50V 的额定电压足以满足大多数通用电路需求。
5. 低 ESR 和低 DF:能够有效减少信号失真和能量损失。
6. 符合环保标准:无铅设计,完全符合 RoHS 指令要求。
7. 表面贴装兼容性:支持高速 SMT 生产线,提高装配效率。
这款电容器适合用于以下应用:
1. 电源电路中的去耦和旁路功能。
2. 滤波器设计,如音频、视频信号的平滑处理。
3. RF 和无线通信模块中的匹配网络。
4. 数据采集系统中的抗干扰设计。
5. 工业控制设备中的信号调理。
6. 消费类电子产品的电源管理部分。
7. 嵌入式系统中的高频噪声抑制。
C0603C223K5RAC7867
C0603C223K4RACTU
C0603C223K3RACTU
C0603C223K5RACTU