C0603C223K1RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号由知名制造商如 Kemet、Yageo 或其他品牌生产,主要用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用。其特点是体积小、可靠性高,并且能够在高频条件下保持稳定的性能。
封装:0603
容量:22nF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
DC 电阻:低 ESR
外形:表面贴装
C0603C223K1RACTU 具备 X7R 温度补偿特性的特点,意味着它在宽温范围内表现出极小的电容量变化(通常在 ±15% 内)。此外,由于采用了 MLCC 技术,该电容具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而适合高频电路环境。
这种电容器支持自动化焊接工艺,适用于回流焊或波峰焊,同时具备较高的机械强度,能够承受 PCB 的弯曲和震动。其紧凑的设计使其成为便携式电子设备的理想选择。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括:
1. 为电源模块提供去耦功能,减少纹波干扰。
2. 在音频电路中用于信号耦合与滤波。
3. 作为射频电路中的匹配元件。
4. 数字电路中实现噪声抑制。
5. 医疗仪器、汽车电子和物联网设备中的关键组件。
C0603C223K5RACZ
C0603C223K1RACTU
GRM155R60J223KE88