时间：2025/6/23 12:03:39
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C0603C200M8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该电容器采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，在温度变化和直流偏置条件下表现出良好的电容保持能力。这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域的电源滤波、去耦和信号耦合场景。
封装：0603
电容值：20μF
额定电压：16V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：低
介质材料：X7R
耐焊性：符合无铅焊接要求
C0603C200M8HAC7867 采用了X7R类介质材料，因此它具备优异的温度稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持其标称电容值。此外，这种电容器对直流偏置的影响相对较小，适合在高频电路中使用。
由于其小型化的0603封装设计，这款电容器非常适合用于高密度PCB布局环境，同时也能满足自动化SMT装配的需求。
该型号支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，能够满足环保法规的要求。其低ESR特性也使得它适用于高速开关电源中的滤波应用，从而降低纹波和噪声干扰。
C0603C200M8HAC7867 常见于各种需要小型化和高性能电容的应用场合，例如：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 移动通信设备中的射频信号处理电路。
3. 工业控制设备中的模拟信号调理模块。
4. 高速数字电路中的旁路电容应用。
5. 音频放大器中的耦合与退耦作用。
此电容器的稳定性能和小体积特点使其成为许多紧凑型设计的理想选择。
C0603C200M8RACTU
C0603C200M8RACTU
GRM155R71H225KA12L
