C0603C189C1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 封装。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR),适用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等应用。其特点是体积小、重量轻,并且能够在广泛的频率范围内保持稳定的性能。
该型号中的各个部分编码分别代表不同的参数:C 表示容差为±20%,0603 表示封装尺寸,C189 表示标称容量为 18pF(具体需根据厂家规范),C 表示温度特性(如 C0G 或 NP0 类型),后续编码表示电压等级及其他属性。
封装:0603
标称容量:18pF
容差:±20%
额定电压:50V
温度特性:C0G / NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.6mm x 0.3mm
DC耐压:50V
C0603C189C1HAC7867 的主要特性包括高稳定性、低温度漂移和良好的高频性能。C0G(或 NP0)温度特性使其能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电容量,误差小于 ±30ppm/°C。
此外,由于采用了多层陶瓷技术,这种电容器在小型化设计中表现优异,非常适合用于空间受限的电路板。其低 ESR 特性使得它在高频条件下表现出色,适合用作电源滤波和高频去耦。
同时,该型号的电容器还具有极高的可靠性,使用寿命长,能够满足各种工业级和消费级应用的需求。
C0603C189C1HAC7867 广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电子设备中。常见的应用场景包括:
1. 高频滤波电路:用于射频模块、无线通信设备等场景下的信号滤波。
2. 电源旁路:为集成电路提供稳定的供电电压,消除高频噪声。
3. 信号耦合:在音频和视频处理电路中,用于连接不同阶段的信号传输。
4. 振荡电路:作为振荡器的一部分,确保稳定的频率输出。
5. 数据通信:在以太网接口和其他高速数据链路中,用于信号完整性优化。
C0603C180C1HACTU,C0603C180C1HACQ