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C0603C189B1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/7 15:24:00 查看 阅读:21

C0603C189B1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号采用 0603 尺寸封装,适合表面贴装技术(SMT)。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
  这款电容器以多层陶瓷技术制造,提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻(ESR),能够有效抑制高频噪声并提高电路性能。

参数

封装:0603
  电容值:18pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  精度:±1%
  DC偏置特性:低
  绝缘电阻:大于 10,000MΩ
  频率特性:稳定

特性

C0603C189B1HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性。其电容量几乎不随温度、时间或电压变化而改变,非常适合要求高稳定性的应用场合。
  该型号还具备小体积和轻量化的特点,符合现代电子产品对小型化和高效能的需求。此外,它的高频特性和低 ESR 使其成为高频电路的理想选择。
  由于采用了先进的多层陶瓷工艺,C0603C189B1HAC7867 具有较高的机械强度和可靠性,可承受回流焊和多次热循环而不损坏。

应用

C0603C189B1HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,例如:
  1. 滤波电路:用于电源输出端的滤波,改善电源质量。
  2. 耦合与解耦:在信号传输中隔离直流成分,同时允许交流信号通过。
  3. 高频振荡器:作为谐振元件参与高频信号的生成。
  4. 去耦网络:为敏感的集成电路提供稳定的供电环境。
  5. 射频模块:用作匹配网络的一部分,优化射频性能。
  6. 数据通信接口:减少电磁干扰(EMI)和串扰。
  7. 工业自动化系统:确保关键节点的电气稳定性。

替代型号

C0603C180J1HAC7867
  C0603C180K1HAC7867
  C0603C180G1HAC7867

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C0603C189B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.11895卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-