时间：2025/6/30 13:28:27
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C0603C182F4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号属于X7R介质材料系列，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
封装：0603
电容量：18pF
容差：±1%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603C182F4HAC7867 采用X7R介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃的温度范围内，电容量的变化率不超过±15%。同时，其具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其非常适合高频应用。
该型号的高精度容差为±1%，能够满足对电容量要求严格的电路设计需求。此外，它的小型化设计符合现代电子产品对轻薄短小的需求，适合用于高密度组装环境。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中，如手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、音频设备、电源模块等。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、振荡回路、射频电路中的匹配网络以及去耦等功能。由于其高稳定性和可靠性，也常被用在工业级和汽车级产品中。
C0603C182F4RACTU, GRM155R60J180FA01D
