时间：2025/6/23 15:14:08
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C0603C181K8RAC7867 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于滤波、耦合、退耦以及信号调节等电路中。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费类电子设备和工业应用。
封装：0603
容量：18pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤0.4nH
ESR：≤0.05Ω
C0603C181K8RAC7867 具有 C0G 介质类型，这种介质的特点是具有极高的温度稳定性和低损耗特性，其容量在宽温度范围内变化非常小。由于其出色的性能，该型号特别适合用作高频应用中的谐振和滤波电容。
0603 封装使其成为小型化设计的理想选择，同时其表面贴装技术确保了较高的焊接可靠性和自动化装配兼容性。
此外，该电容器具备良好的抗潮湿和抗机械应力能力，能够在严苛的工作环境下长期稳定运行。
C0603C181K8RAC7867 广泛应用于射频和无线通信系统、音频设备、医疗仪器、汽车电子以及消费类电子产品中。具体应用场景包括：
1. 高频滤波器设计中的关键元件。
2. 在时钟电路或振荡电路中作为负载电容。
3. 模拟电路中的耦合与退耦功能。
4. 提供电源线上的高频噪声抑制效果。
5. 在数据传输线路中实现信号完整性优化。
C1812C181K8RACTU, GRM155C81E180JL01D, KPM0603X181K8G
