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C0603C181J5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 15:12:56 查看 阅读:4

C0603C181J5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和高稳定性需求的应用场景。该型号采用0603英寸封装,具有体积小、可靠性高的特点。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦以及信号旁路等作用。

参数

封装:0603
  容量:18pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0603C181J5HAC7867使用C0G(NP0)介质材料,具有极高的温度稳定性和低的介电损耗,非常适合用于振荡器、滤波器以及其他对频率稳定性要求较高的应用。此外,该电容器具有较小的尺寸,便于在高密度设计中使用,并且支持表面贴装技术(SMT),能够提高生产效率。
  由于其容差为±5%,可以满足大多数精密电子设备的要求。同时,它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能,这使得它在工业控制、通信设备及消费类电子产品中都具备广泛的应用价值。

应用

该电容器适合应用于高频电路中的滤波、耦合和去耦,例如射频模块、无线通信设备、音频设备以及各类数字电路中的电源去耦。此外,它也可以用于时钟电路、晶体振荡器回路以及需要高稳定性的信号处理电路中。在便携式设备如智能手机和平板电脑中,这类小型化、高性能的电容器同样有着重要的地位。

替代型号

C0603C181J5GACTU, C0603C181J5GACQ

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C0603C181J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-