您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603C180J5GAC7867

C0603C180J5GAC7867 发布时间 时间:2025/7/7 9:18:14 查看 阅读:17

C0603C180J5GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等电路应用中,具有较小的体积和较高的性能稳定性。此电容器由知名制造商生产,具体品牌可能因批次不同而有所差异。

参数

封装:0603
  容量:18pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:NPO/C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C180J5GAC7867 具有高稳定性和低温度系数,其温度特性为 NPO(C0G 类型),这意味着它的电容量在温度变化范围内保持非常稳定。这种类型的电容器非常适合需要高频率稳定性的应用场景。此外,由于采用了陶瓷介质,它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效减少信号损耗并提高电路性能。
  0603 封装尺寸使得该电容器非常适合紧凑型设计,同时支持高效的表面贴装技术 (SMT) 工艺。其小尺寸和高性能使其成为消费电子、通信设备和工业控制等领域的理想选择。

应用

该型号电容器广泛应用于高频电路中的滤波、旁路、去耦以及匹配网络。例如,在射频 (RF) 模块中,它可以用来消除电源噪声或实现信号路径的阻抗匹配。此外,它还常用于音频设备、无线通信模块和其他对电容器稳定性要求较高的场景。其优异的温度特性和高频性能使其特别适合精密模拟电路和高速数字电路。

替代型号

C0603C180J5GACTU, C0603C180J5GACD78

C0603C180J5GAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603C180J5GAC7867参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±5%
  • 容差 正+5%
  • 容差 负-5%
  • 封装/外壳0603
  • 尺寸1.6 x 0.8 x 0.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度0.8mm
  • 温度系数±30ppm/°C
  • 电介质C0G
  • 电压50 V 直流
  • 电容值18pF
  • 长度1.6mm
  • 高度0.8mm