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C0603C159D1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 20:04:42 查看 阅读:14

C0603C159D1HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列,采用多层陶瓷技术(MLCC)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装工艺(SMD),能够提供良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR)。
  这种电容器的主要功能是用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路设计场景。

参数

封装:0603英寸
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±20% (NPO/C0G介质)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G/NPO
  DC偏置特性:不显著(适用于低容量值)

特性

C0603C159D1HAC7867 使用了 C0G 或 NPO 类型的介质材料,这是一种温度补偿型电介质,具有极高的稳定性和较低的温度系数,通常在 ±30ppm/℃ 范围内。该型号的电容器在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量,并且对频率变化和直流偏置的影响非常小。
  此外,由于其小型化的封装设计,这款电容器非常适合在高密度 PCB 布局中使用,同时支持自动化贴片生产,从而提高制造效率并降低人工成本。
  对于需要高性能和高可靠性的应用场合,例如射频电路、振荡器或精密滤波器,这款电容器能够提供出色的电气性能。

应用

C0603C159D1HAC7867 主要用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦;
  2. 射频前端模块中的信号耦合与滤波;
  3. 高速数字电路中的噪声抑制;
  4. 工业控制设备中的信号调理;
  5. 医疗仪器中的高频信号处理;
  6. 通信设备中的谐振回路和匹配网络。

替代型号

C0603C150D1HACTU, C0603C159D1RACTU

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C0603C159D1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-