C0603C153J4REC7411 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号耦合场景。
其封装尺寸为 0603 英寸(公制约为 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)装配工艺,能够满足小型化和高密度电路设计的需求。
型号:C0603C153J4REC7411
容量:15pF
容差:±5%
额定电压:4V
温度特性:X7R
封装:0603英寸
尺寸:1.6mm x 0.8mm
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
绝缘电阻:高
这款电容器使用 X7R 材料,确保在宽温度范围内具有稳定且一致的电容值变化率(最大 ±15%)。此外,它还具有高频率特性和低等效串联电阻(ESR),非常适合高频电路中的旁路和去耦功能。
C0603C153J4REC7411 的小尺寸封装使其成为空间受限应用的理想选择,同时支持自动化的 SMT 装配流程,从而提高了生产效率并降低了制造成本。
由于其高可靠性和出色的电气性能,这款元件可广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子设备中。
该电容器适用于以下场景:
1. 数字和模拟电路中的电源去耦
2. 滤波网络中的高频信号处理
3. RF 和无线通信模块中的阻抗匹配
4. 音频和视频信号的耦合与解耦
5. 工业控制设备中的噪声抑制
6. 医疗仪器和其他高性能电子产品中的信号调节
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