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C0603C153G8JAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 4:27:58 查看 阅读:7

C0603C153G8JAC7867是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装尺寸,适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和高容值特性。

参数

封装:0603英寸
  容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:适中
  ESL:≤1nH
  ESR:≤10mΩ

特性

C0603C153G8JAC7867采用了X7R类陶瓷介质,这种介质在宽温度范围内表现出较低的电容量变化,适合用于需要温度稳定性较高的应用场景。
  其小型化的0603封装使其非常适合于高密度PCB布局,并且具备低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),从而能够有效支持高频应用需求。
  此外,该型号拥有±5%的高精度容值公差,可以满足对电容性能有较高要求的电子设备设计。

应用

C0603C153G8JAC7867广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中,例如:
  - 高频射频(RF)电路中的滤波和匹配网络
  - 微处理器和数字IC的电源去耦
  - 模拟信号处理电路中的耦合与旁路
  - 开关电源中的噪声抑制
  由于其出色的电气特性和稳定的性能表现,它成为许多现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

C0603C153G8RACTU,C0603C153K8RACTU,C0603C153G8PALF

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C0603C153G8JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57047卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,低耗散系数
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-