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C0603C151M8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/3 17:56:40 查看 阅读:11

C0603C151M8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。该型号广泛用于电子电路中,作为去耦、滤波和信号耦合等用途的关键元件。它采用了 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高容值特性,适合多种工业及消费类应用。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容量:15pF
  公差:±20%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装

特性

C0603C151M8HAC7867 使用 X7R 介质材料,使其具备优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量的变化保持在 ±15% 以内。
  其小型化设计适合高密度 PCB 布局,同时提供稳定的电气性能。
  该型号支持自动化表面贴装工艺,适用于大规模生产环境。此外,其高频特性和低 ESL(等效串联电感)使其非常适合用作高频滤波或电源去耦电容。

应用

该型号主要应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及网络通信设备中的滤波和去耦功能。
  此外,它还常见于音频处理电路、射频模块、传感器接口和其他需要小型高可靠性的电子电路中。
  由于其良好的温度稳定性和可靠性,也可用于工业控制设备和汽车电子系统中的辅助电路部分。

替代型号

C0603C151K4RACTU
  C0603C151M8GACTU
  C0603C151M4PAC7867

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C0603C151M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-