 时间:2025/6/26 23:17:02
                        时间:2025/6/26 23:17:02
                    
                        
                             阅读:35
                            阅读:35
                                                
                    C0603C151G3GAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),适用于小型化和高密度装配的电子产品。
  这种电容器主要用作电源滤波、去耦、信号耦合等场景,能够有效抑制电路中的噪声并保持电压稳定性。
封装:0603
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
C0603C151G3GAC7867使用了X7R陶瓷介质,这种材料具有优秀的温度特性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,从而保证了其在不同环境下的性能稳定性。
  此外,该元件采用了紧凑的0603封装设计,适合自动化表面贴装技术(SMT),可大幅提高生产效率并节省PCB空间。
  它的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其成为高频应用的理想选择,例如射频电路和高速数字电路中的去耦电容。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
  具体应用场景包括:
  1. 微处理器和数字逻辑IC的电源去耦;
  2. 音频和视频信号处理电路中的耦合与旁路;
  3. 射频前端模块中的匹配网络;
  4. 开关电源和DC-DC转换器的输入输出滤波;
  5. 汽车电子系统中的抗干扰保护。
C0603C151G3GACTU7867
  C0603C151G3GACTUB7867