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C0603C139C3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/22 7:42:01 查看 阅读:4

C0603C139C3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。
  这款电容器由知名厂商生产,其具体参数和特性使其适用于各种消费电子、通信设备及工业控制系统中的电路设计。

参数

封装:0603
  电容量:139 pF
  额定电压:50 V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(损耗因数):<0.001
  尺寸:1.6 mm x 0.8 mm x 0.9 mm

特性

C0603C139C3HAC7867 具有 C0G(NP0)温度特性,这表示其电容量在温度变化范围内几乎保持恒定,非常适合要求高稳定性的场景。
  该电容器采用多层陶瓷结构,具备出色的频率响应和较低的寄生电感,能够满足高频应用的需求。
  其小尺寸设计使得它成为紧凑型电路板的理想选择,同时支持自动贴片工艺,提高了生产效率。
  此外,这款电容器符合 RoHS 标准,环保且适合大规模量产。

应用

C0603C139C3HAC7867 广泛应用于需要高稳定性电容值的场合,例如:
  - 振荡器和滤波器电路
  - 高频信号处理
  - 微控制器电源去耦
  - 射频模块匹配网络
  - 工业控制设备中的信号调理电路
  - 通信设备中的前端射频部分
  - 医疗仪器中的精密信号链路

替代型号

C0603C140C3HACTU
  C0603C139C3HACTU
  C0603C139C3HAC7TU

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C0603C139C3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格32,000 : ¥0.05075卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-