C0603C123K4RAL7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的电容器系列。该型号广泛应用于各种电子设备中,具有小型化、高可靠性和优良的温度稳定性特点。此电容器适合表面贴装工艺 (SMD),尺寸为 0603 英寸封装(约 1.6 x 0.8 mm)。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等作用。
该型号中的各部分代表不同的信息:C 表示芯片电容,0603 指封装尺寸,C123 表示标称容量为 12nF(三位数字代码,12 表示有效值,3 表示 10 的 3 次方),K 表示容差为 ±10%,4R 表示额定电压为 4V,AL 表示特定产品系列或特性的标识。
封装:0603
标称容量:12nF
容差:±10%
额定电压:4V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 到 +125℃
C0603C123K4RAL7867 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:由于采用多层陶瓷结构,该电容器在长时间使用中表现出极高的稳定性。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合用于对空间要求严格的紧凑型设计。
3. 良好的温度稳定性:X7R 材料确保了电容器在宽温度范围内仍能保持稳定的电容值,变化率不超过 ±15%。
4. 低 ESL 和 ESR:这使得电容器能够快速响应瞬态电流,特别适合高频应用环境。
5. 环保合规:遵循 RoHS 标准,不含任何有害物质,符合现代绿色制造的要求。
C0603C123K4RAL7867 主要用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:在网络交换机、路由器和基站等设备中作为高频滤波元件。
3. 工业控制:在可编程逻辑控制器 (PLC)、变频器以及其他工业自动化设备中起到抗干扰和稳定电路的作用。
4. 计算机及其外设:用于主板、显卡和其他计算机相关硬件的去耦和滤波应用。
C0603C123K4PAC7867
C0603C123K4RACTU