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C0603C121F1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/7 17:26:23 查看 阅读:7

C0603C121F1HAC7867 是一款贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 0603 封装尺寸,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻的特点,适用于各种高频和低频电路中的滤波、耦合、去耦等应用。

参数

封装:0603
  容量:0.1μF (121)
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC Bias特性:适用
  耐湿等级:1级
  ESR:极低

特性

C0603C121F1HAC7867 的主要特点是其采用了 X7R 温度特性的介质材料,这使得它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。同时,它的高可靠性设计确保了在恶劣环境下的长期使用性能。
  此外,由于其较小的封装尺寸(0603),它非常适合用于对空间要求严格的紧凑型设计,并且支持表面贴装工艺(SMD),便于自动化生产和焊接。
  该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),因此特别适合高频应用环境,例如电源滤波、噪声抑制和信号处理电路。

应用

C0603C121F1HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
  - 电源电路中的滤波和去耦
  - 高频信号电路中的耦合与旁路
  - 印刷电路板上的噪声抑制
  - 数据传输线路中的匹配网络
  - 微处理器和数字电路的供电稳定性保障

替代型号

C0603C121K1HAC7867
  C0603C121J1HAC7867
  C0603C121F5HACTU

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C0603C121F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14274卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-