时间：2025/5/30 0:13:25
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C0603C119B1HAC7867 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、工业设备以及通信领域。这款电容器具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优异的频率特性，适用于滤波、去耦和信号耦合等电路功能。
其特点在于小型化设计，同时保持了较高的电容量和电压耐受能力，能够满足现代电子设备对紧凑性和性能的需求。
封装：0603
电容值：1.1nF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低变化
封装类型：表面贴装
C0603C119B1HAC7867 使用 C0G（也称为 NP0）介质材料，这种材料的最大特点是具有极高的温度稳定性，其电容值在温度变化范围内几乎不发生漂移。此外，该型号还表现出优异的频率特性和低损耗特性，适合高频应用。
由于采用了，它非常适合用于空间受限的电路板设计。同时，其 ±5% 的公差确保了在大批量生产中的一致性。另外，该电容器支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 和 REACH 等环保法规的要求。
C0G 材质的另一个重要优势是其直流偏置特性接近于零，这意味着即使在施加直流电压时，电容器的标称电容值也不会显著下降，这对于需要稳定性能的应用尤为重要。
该电容器常用于各种电子设备中的高频滤波和去耦电路。具体应用场景包括：
1. 音频设备中的信号耦合与去耦。
2. 射频模块中的匹配网络和滤波器。
3. 数字电路中的电源去耦，以减少噪声干扰。
4. 数据通信设备中的高频信号处理。
5. 工业自动化系统中的控制电路。
由于其高稳定性和宽温范围，它也适用于汽车电子和航空航天等苛刻环境下的应用。
C0603C119B1RACTU, GRM188R60J110KA99L, KMR0603X111K500T
