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C0603C111M1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 12:00:34 查看 阅读:21

C0603C111M1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点。该型号属于 0603 封装尺寸,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合和旁路等功能。

参数

封装:0603
  容量:10nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C111M1HAC7867 使用 X7R 温度特性的介质材料,能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值。此外,这款电容器具有较高的频率响应性能,适合高频电路应用。同时,其小体积设计使得它非常适合对空间要求较高的紧凑型设计。
  作为 MLCC 类型的电容器,它还具备自愈特性,在过压或短路情况下能有效降低损坏风险。另外,由于采用了标准的 0603 封装,因此可以兼容大多数 SMT(表面贴装技术)生产工艺,简化了装配流程并提高了生产效率。

应用

该型号电容器适用于多种场景,例如电源滤波、信号耦合、射频电路中的阻抗匹配、音频设备中的旁路应用以及数据传输线路中的噪声抑制。此外,C0603C111M1HAC7867 还常见于微控制器、FPGA 和其他数字电路的去耦网络中,以确保电源电压的稳定性。

替代型号

C0603C111M4RACTU
  C0603C111M1RACTU
  GRM155R60J104KA01D

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C0603C111M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04124卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-