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C0603C111G3GAC7867 发布时间 时间:2025/5/15 11:38:18 查看 阅读:8

C0603C111G3GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装,广泛用于各种电子设备中。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料系列,具有较高的稳定性和可靠性。这类电容器通常用于去耦、滤波和信号耦合等应用场景。

参数

封装:0603
  容量:100pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C111G3GAC7867 具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能。
  1. 小型化设计使其适合于高密度组装的电路板。
  2. X7R 温度特性确保其在宽温范围内表现出良好的容量稳定性,尤其适用于需要高频和高温性能的应用场景。
  3. 容量和损耗因素的稳定性能使该电容器在电源滤波和高频电路中的表现更加优异。
  4. 其低 ESL(等效串联电感)特性进一步提升了高频下的性能。

应用

C0603C111G3GAC7867 主要应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
  1. 在消费电子产品中,如手机、平板电脑等,用于电源滤波和信号处理。
  2. 在通信设备中,用于射频电路中的匹配网络和滤波器。
  3. 在工业控制领域,可作为去耦电容器以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  4. 此外,还常见于音频设备中的耦合和旁路应用。

替代型号

C0603C111G3GABTD5, C0603C111G3GACTU

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C0603C111G3GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.21705卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-