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C0603C109D3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 16:35:16 查看 阅读:5

C0603C109D3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 英寸封装。这种电容器广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路中,例如滤波、耦合和去耦应用。其材质为 X7R 温度特性陶瓷介质,具备良好的温度稳定性以及容量变化率。
  该型号的电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合用于高速开关电源和其他高频应用。此外,由于其小型化设计和高可靠性,C0603C109D3HAC7867 在消费类电子、通信设备及工业控制领域中被普遍使用。

参数

电容值:100nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:较低
  绝缘电阻:高
  尺寸(长×宽×高):1.6mm × 0.8mm × 0.9mm

特性

1. 温度特性 X7R 表示在 -55℃ 到 +125℃ 范围内,电容值的变化率不超过 ±15%,确保了其在不同环境下的稳定性能。
  2. 采用多层陶瓷技术制造,使得电容器具有较高的体积效率,同时保持较小的外形尺寸。
  3. 具备良好的频率响应,适合高频应用场合,例如射频电路中的信号滤波。
  4. 额定电压为 50V,适用于大部分低压及中压应用场景。
  5. 小型化设计符合现代电子产品的紧凑布局需求,便于表面贴装技术 (SMT) 使用。
  6. 提供稳定的电气性能,尤其是在动态负载条件下表现出色,减少噪声干扰并优化系统运行。

应用

C0603C109D3HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的滤波与信号调理电路。
  3. 通信基础设施设备,包括基站、路由器和交换机中的高频信号处理部分。
  4. 汽车电子系统中的稳压器输出端去耦以及抗干扰网络。
  5. 音频设备中的耦合电容或旁路电容以提升音质表现。
  6. 数据存储设备内的数据保护和电源净化功能组件。

替代型号

C0603C104M3RACTU
  C0603C109K3RACTU
  C0603C109D3RACTU

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C0603C109D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-