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C0603C105K8PAL7867 发布时间 时间:2025/6/10 11:18:04 查看 阅读:9

C0603C105K8PAL7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用片式设计,广泛用于电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、容差、电压等级以及其他特性参数的信息。这种电容器通常由陶瓷介质和内部金属电极组成,具有体积小、频率响应好、可靠性高等特点。
  该型号中:C0603表示封装为0603英寸(约1.6x0.8mm),C105表示标称容量为1μF(10的5次方皮法拉),K表示容差为±10%,8P表示直流工作电压为50V,AL7867可能是厂商特定编号或批次信息。

参数

封装:0603
  标称容量:1μF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低
  高度:小于0.55mm

特性

C0603C105K8PAL7867 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:由于使用了X7R介质,电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性,温漂较小。
  2. 小型化设计:0603封装使其适合高密度贴片组装环境。
  3. 低ESR和低DF:确保其在高频应用中的表现优异,减少能量损耗。
  4. 宽工作温度范围:支持工业级温度范围,适应多种恶劣环境下的应用需求。
  5. 可靠性高:符合RoHS标准,使用寿命长,故障率低。
  6. 经济性佳:MLCC制造工艺成熟,成本较低,适用于大批量生产。

应用

C0603C105K8PAL7867 通常应用于以下领域:
  1. 滤波:在电源输入端用于去除高频噪声,提升电源质量。
  2. 耦合:连接放大器级间信号时,隔断直流成分。
  3. 去耦:靠近芯片电源引脚放置,抑制电源波动对芯片性能的影响。
  4. 匹配网络:用于射频和无线通信电路中的阻抗匹配。
  5. 工业控制设备:如PLC、变频器等需要高可靠性和稳定性的场景。
  6. 消费电子:包括智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品中的各种电路板上。

替代型号

C0603C105K8RACTU
  C0603C105K4RACTU
  C0603C105K5RACTU

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C0603C105K8PAL7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥36.22771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R SnPb
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-