C0603C105K3RAC7411 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于表面贴装技术(SMT)。该型号的命名遵循了常见的电子元件编码规范,其中包含了尺寸、容量、容差和额定电压等信息。
这款电容器适用于高频滤波、耦合、去耦、旁路以及信号调谐等多种应用场合。由于其小尺寸和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域。
封装:0603
电容值:1uF
容差:±10%
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等DF(耗散因数):低
C0603C105K3RAC7411 具备以下特点:
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和较高的容量稳定性。
2. 小型化设计:使用0603标准封装,适合紧凑型电路板设计。
3. 宽温工作能力:能够在极端温度条件下正常运行,适用于多种环境。
4. 低损耗性能:具备低ESR和低DF,有助于减少能量损耗并提高效率。
5. 高频率响应:适合在高频电路中作为滤波或耦合元件使用。
这些特性使得 C0603C105K3RAC7411 成为许多现代电子设备中的关键组件。
该型号的电容器可应用于以下场景:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等,用于电源管理及信号处理。
2. 工业控制设备:提供稳定的电源支持以确保系统可靠运行。
3. 通信设施:包括路由器、交换机等网络硬件中的信号调理与电源滤波。
4. 计算机主板及外设:为CPU和其他芯片组供电时进行有效的去耦和旁路。
5. 医疗仪器:例如监护仪、超声波设备等需要精密信号处理的地方。
C0603C105K5RACTU
C0603C105K3RACTU