时间：2025/5/13 9:47:18
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C0603C104J4REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电子设备中。该型号属于 0603 封装尺寸，具有高可靠性和稳定性，适用于滤波、耦合和去耦等电路应用。其特点是小型化设计，能够在高频环境下提供稳定的性能。
该电容器的介质材料为 X7R，这是一种温度补偿型介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，因此适合工业级和消费级应用。
封装：0603
电容值：0.1μF
额定电压：63V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
C0603C104J4REC7867 具有以下主要特性：
1. 小型化设计，占用较少的 PCB 空间，适合高密度组装环境。
2. 高可靠性，在恶劣的工作条件下仍能保持良好的电气性能。
3. 温度稳定性好，能够适应较大的温度波动。
4. 高频率响应能力，适合射频及高速信号处理应用。
5. 符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
6. 表面贴装技术，简化了生产流程并提高了效率。
由于采用了 X7R 介质，这种电容器不仅在高温下表现出色，还具有较低的直流偏置效应，使得其在动态负载条件下更加稳定。
C0603C104J4REC7867 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备，例如电源模块和变频器。
3. 通信设备，包括基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备，例如监护仪和超声波设备。
5. 汽车电子系统，如导航系统和信息娱乐系统。
6. 计算机及外设，例如主板和显卡。
其典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦以及 RF 回路中的阻抗匹配等。
C0603C104K4RACTU, C0603C104K4PAC7867, GRM1555C1H104KA88D
