时间：2025/5/19 8:41:52
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C0603C103K8GAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。其型号编码中的 C0603 表示封装尺寸为 0603，C103K 表示标称容量为 0.01μF（10nF）以及容差等级 K（±10%），而后续部分则表示批次或其他厂商特定信息。
该电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性，适合在较宽的环境温度范围内使用。
封装：0603
标称容量：10nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.06 英寸 x 0.03 英寸 (1.6mm x 0.8mm)
重量：约 0.3mg
C0603C103K8GAC7867 的主要特点是其小型化设计和高可靠性。由于采用了 X7R 介质材料，它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并且对直流偏置的影响较小。此外，0603 封装尺寸使其非常适合应用于空间受限的设计场景。
该电容器的高频特性良好，能够有效抑制高频噪声并提供稳定的电源滤波效果。其 ±10% 的容差等级确保了批量生产时的一致性。同时，它符合 RoHS 标准，环保无铅，适用于绿色电子产品。
由于其小尺寸和高性能特点，C0603C103K8GAC7867 被广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
C0603C103K8GAC7867 可用于以下场景：
1. 电源滤波：消除电源线上的高频噪声，提高电路稳定性。
2. 信号耦合：在放大器或缓冲器电路中传递交流信号，同时隔断直流成分。
3. 旁路电容：为芯片供电引脚提供低阻抗通路，减少电源纹波和电压波动。
4. 储能：在瞬态负载变化时提供短时间的能量支持。
5. 高频去耦：降低高频干扰，改善电磁兼容性 (EMC) 性能。
典型应用场景包括智能手机、平板电脑、路由器、物联网设备、音频处理器和嵌入式控制系统等。
C0603C103K8RACTU, GRM155R60J103KE9#
