C0603C103J5RAC7411 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频滤波、耦合、去耦和旁路等应用,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。
这种电容器采用了X7R介质材料,具备良好的温度特性和容量稳定性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
封装:0603
标称容量:0.01μF (10nF)
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL(等效串联电感):≤1.5nH
ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
C0603C103J5RAC7411 的主要特点是其采用的X7R介质材料提供了出色的温度稳定性和容量变化率。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化不会超过±15%,确保了在各种环境条件下的可靠性。
此外,这款电容器具有较低的ESL和ESR值,使其非常适合高频电路中的应用。0603的小型封装尺寸也使得它适合于对空间有严格要求的设计场景,同时它的表面贴装技术(SMD)方便了自动化生产,提高了制造效率。
由于其良好的电气特性和机械性能,C0603C103J5RAC7411 成为了消费电子、通信设备以及工业控制领域中广泛应用的标准元件。
C0603C103J5RAC7411 适用于多种电子设备中的高频滤波、电源去耦、信号耦合和噪声抑制等功能。
具体应用场景包括:
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块;
2. 工业控制设备中的信号处理电路;
3. 通信设备中的射频前端和滤波器设计;
4. 音频设备中的音频信号调理和滤波;
5. 物联网(IoT) 设备中的低功耗电源电路设计。
C0603C103K5RAC7411
C0603C103J5RACTU
C0603C103K5RACTU