时间：2025/5/19 12:36:57
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C0603C100K1GAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 0603 英寸，具有高可靠性和稳定性，适用于高频滤波、去耦以及信号耦合等场景。
该型号属于 X7R 介质材料系列，具备优良的温度特性和容值稳定性。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，容值变化率不超过 ±15%，非常适合对温度敏感的应用环境。
封装：0603
标称容量：100pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：<1.4nH
ESR（等效串联电阻）：<0.1Ω
C0603C100K1GAC7867 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。其 X7R 介质确保了在宽温范围内的稳定性能，同时提供了较高的耐压能力。
这款电容器支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和焊接。由于采用了多层陶瓷结构，它能够有效减少寄生参数的影响，并提供快速响应特性。
此外，该型号符合 RoHS 标准，环保无铅，适用于各类绿色电子产品设计。
该型号电容器适用于多种电子设备中的高频电路，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，降低噪声干扰。
2. 去耦作用：为 IC 提供稳定的局部供电，减少电源波动。
3. 耦合与旁路：在放大器或其他模拟电路中实现信号传递或阻抗匹配。
4. 射频电路：作为谐振元件或匹配网络的一部分，优化射频性能。
5. 工业控制模块：用作精密仪器中的低漂移储能单元。
C0603C100K1GACTU, C0603C100K1GACTA, GRM1555C1H100KA01D
