时间：2025/5/21 9:22:31
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C0603B475K010T 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容的一种。该型号遵循 EIA 标准 0603 封装尺寸，具有小体积、高可靠性和良好的高频性能。这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用中，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其特点是采用 X7R 温度特性材料制造，具备稳定的温度特性和较高的容量稳定性。X7R 材料的电容器在-55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，非常适合对温度稳定性要求较高的场景。
封装：0603
标称容量：4.7nF
容量公差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：典型值 0.8nH
ESR（等效串联电阻）：典型值 0.01Ω
C0603B475K010T 属于高性能 MLCC 系列，采用 X7R 介质材料制成，具有以下特点：
1. 高稳定性：X7R 材料在宽温度范围内表现出优异的容量稳定性，适合需要精确电容值的应用。
2. 小型化设计：0603 封装使其适用于空间受限的设计环境，同时支持高密度电路板布局。
3. 良好的频率响应：低 ESL 和低 ESR 特性确保其在高频环境下仍能保持优良性能。
4. 可靠性高：MLCC 技术提供了长寿命和高可靠性，减少了故障风险。
5. 易于焊接：表面贴装技术简化了生产流程并提高了装配效率。
该型号电容器适用于多种电子电路中的功能需求，包括但不限于：
1. 滤波：在电源电路中用于去除高频噪声，提供干净的直流电源。
2. 耦合：在信号传输中隔离直流成分，允许交流信号通过。
3. 旁路：为集成电路提供稳定的局部电源，减少电源波动对芯片性能的影响。
4. 去耦：抑制电源线路中的瞬态干扰，提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
5. 高频电路：由于其低 ESL 和低 ESR，特别适合高频 RF 电路和数字信号处理系统。
C0603C475K0GACD, C0603C475K5RACTU, GRM155R60J475ME11
