时间：2025/6/27 16:27:44
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C04UL3R6C-6SN-X0T 是一种表面贴装陶瓷电容器，属于片式多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号采用了X7R介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
这种电容器的封装形式为0402英寸，适合自动贴片机进行高速装配，适用于紧凑型电路设计。
型号：C04UL3R6C-6SN-X0T
容量：0.068μF
额定电压：63V
公差：±10%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
C04UL3R6C-6SN-X0T 具有以下主要特性：
1. 高可靠性和稳定性，采用X7R介质材料，确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计，采用0402英寸封装，非常适合空间受限的应用场景。
3. 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和高效装配。
4. 容量公差小（±10%），满足对精度要求较高的电路设计需求。
5. 工作温度范围广（-55℃至+125℃），能够适应多种环境条件下的应用。
该型号电容器可应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信设备中的高频滤波和去耦。
3. 工业控制系统的噪声抑制和储能功能。
4. 计算机和外围设备中的旁路电容和电源平滑处理。
5. LED驱动器和其他功率转换电路中的能量存储元件。
C04UL3R6C-6SN-X0R
C04UL3R6C-6SN-X0P
C04UL3R6C-6SN-X0S
