时间：2025/5/30 0:07:53
阅读：10
C0402X7R250-681KNP 是一款贴片陶瓷电容器，采用 X7R 介质材料。该型号属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路中。其封装尺寸为 0402 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。X7R 介质类型确保了电容器在温度变化和直流偏置条件下的稳定性能。
封装：0402英寸
容量：68pF
额定电压：25V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402X7R250-681KNP 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，这款电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合于需要紧凑布局的电路板设计。
3. 耐用性：具备良好的抗机械应力能力，适合各种工业及消费类电子产品。
4. 直流偏置稳定性：在施加直流电压时，电容值的变化较小，从而保证了电路性能的稳定性。
5. 高可靠性：经过严格的测试流程，确保在长时间使用中的可靠性。
C0402X7R250-681KNP 主要应用于高频滤波、信号耦合、谐振回路等场景，常见于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 工业控制设备：包括自动化控制系统、传感器接口等。
3. 通信设备：用于射频模块、滤波器等组件中。
4. 医疗电子：如便携式医疗设备、监护仪等。
5. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航设备等。
C0402X7R2A680JNP
C0402X7R1E680MNP
