时间：2025/5/12 11:57:34
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C0402X7R250-103KNP-CT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用中的去耦、滤波和信号耦合功能。
该电容器具有稳定的电气性能和较小的体积，适合高密度组装需求。
封装：0402
介质材料：X7R
容量：0.01μF（10nF）
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
C0402X7R250-103KNP-CT采用X7R介质材料，提供相对较高的介电常数和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
其小型化的0402封装使其非常适合用于空间受限的应用场景，并且具备低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），确保在高频条件下有较好的性能表现。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
这种电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦和旁路
2. 模拟和数字信号处理中的滤波
3. RF射频电路中的匹配和耦合
4. 高速数据传输系统中的噪声抑制
5. 工业自动化设备中的稳压和缓冲
由于其优良的温度特性和可靠性，该型号也常见于汽车电子和医疗设备领域。
C0402X7R2A103K160AA
C0402X7R1E103K125AB
C0402X7R2B103M125AA
