C0402X7R250-102KNP 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和可靠性。该型号的尺寸为 0402 英寸封装(约 1.0mm x 0.5mm),适合用于高密度贴片组装场景。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值:25pF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0402X7R250-102KNP 的主要特点是使用了 X7R 介质材料,这种材料在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电容量,并且其电容值随电压的变化较小。此外,由于其小型化设计,非常适合用在需要节省空间的电路板上。
0402 封装是目前广泛应用的小型贴片元件之一,装配过程中对焊接精度要求较高,但同时能够极大减少 PCB 面积占用。该电容器具有较高的可靠性,在高频滤波、信号耦合和旁路等应用中表现出色。
该电容器适用于多种高频电路环境,如射频模块中的滤波器设计、音频信号处理中的耦合与去耦、数字电路中的电源旁路电容等。此外,还常见于智能手机、平板电脑、路由器和其他便携式电子产品中。
由于其小尺寸和稳定性,C0402X7R250-102KNP 在高密度集成设计中非常受欢迎,特别是在对空间有限制或对性能要求较高的应用场景下。
C0402X7R2A250J500, C0402X7R1E250K500, C0402X7R2B250K500