时间：2025/5/7 17:37:50
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C0402X7R100-104MNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装为 0402 英寸尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路应用。
这种电容器具有较小的体积和较轻的重量，适合高密度组装需求，并且能够承受多次焊接过程而不损坏。
封装：0402英寸
介质材料：X7R
标称容量：100nF (0.1μF)
容差：±10%
额定电压：10V
温度范围：-55℃至+125℃
外形尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402X7R100-104MNP 具有以下特点：
1. 温度稳定性优异，在 -55℃ 至 +125℃ 范围内容量变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
2. 小型化设计使其成为紧凑型电路的理想选择，尤其在 PCB 空间有限的情况下。
3. 高可靠性，可经受多次回流焊而不影响电气性能。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅，满足全球市场的法规要求。
5. 支持自动化生产，适应大批量 SMT 加工需求。
该型号的电容器常用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备，包括路由器、交换机和其他网络硬件中的高频去耦。
3. 工业控制设备中的电源管理和噪声抑制。
4. 音频设备中的信号调理与抗干扰处理。
5. 各种便携式设备中，作为低功耗设计的一部分，提供稳定的电容值以优化系统性能。
C0402X7R1C104K8PA, C0402X7R1E104M160AB, GRM155R60J104KE99
