时间：2025/5/23 0:57:26
阅读：13
C0402X5R683K250NTB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X5R介质材料，具有温度补偿特性，适用于各种高频和高稳定性要求的电路设计。它广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用中。
这款电容器以其小型化设计和出色的电气性能而著称，能够满足现代电子设备对空间节省和高效能的需求。
封装：0402< br >容量：68pF< br >额定电压：25V< br >公差：±10%< br >直流偏置特性：低< br >工作温度范围：-55℃至+125℃< br >介质材料：X5R
C0402X5R683K250NTB具备以下显著特点：
1. 高稳定性：X5R介质确保其在宽温范围内表现出较低的容量变化率，通常在±15%以内。
2. 小型化设计：0402封装使其适合应用于空间受限的场合。
3. 高可靠性：经过严格的制造工艺控制，保证了长期使用的可靠性和一致性。
4. 耐焊接热冲击：符合标准回流焊曲线要求，能够在焊接过程中承受高温而不损坏。
5. 环保性：无铅且符合RoHS指令的要求。
这种电容器常被用于通信设备、消费类电子产品、计算机及外设等领域。具体应用场景包括：
1. 滤波电路：在电源输出端进行噪声抑制，改善信号质量。
2. 耦合与解耦：在放大器或逻辑电路中起到信号传递和直流隔离作用。
3. RF电路中的匹配网络：提高射频信号传输效率。
4. 高速数字电路：为芯片供电提供稳定的电源环境。
C0402X5R683K250N, GRM155R60J680KA01D
