时间：2025/6/9 12:58:10
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C0402X5R473K100NTB是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。这种电容器采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其封装形式为0402英寸尺寸，适合表面贴装技术（SMT）工艺，适用于高频电路和对空间要求严格的紧凑型设计。
该型号的命名规则包含了其主要参数信息，如封装尺寸、介质材料、容量及容差等。
封装：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X5R
标称容量：47nF
额定电压：100V
容量公差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +85℃
1. 小型化设计：0402封装使其非常适合于高密度组装环境。
2. 温度稳定性：X5R介质提供了在宽温度范围内（-55℃至+85℃）相对稳定的电容值变化，满足大部分常规应用需求。
3. 高可靠性和长寿命：MLCC结构确保了其在恶劣环境下的稳定表现。
4. 低ESR和ESL：有助于减少信号失真并提高高频性能。
5. 容量与电压平衡：在小体积内提供较高的容量同时支持较高的额定电压（100V），增强了设计灵活性。
1. 滤波：用于电源滤波以降低噪声和纹波。
2. 耦合与去耦：在数字和模拟电路中用作信号耦合或去耦元件。
3. 高频旁路：能够有效旁路高频干扰信号。
4. 匹配网络：在射频和无线通信系统中作为阻抗匹配组件。
5. 能量存储：在需要短时间能量缓冲的应用场景中使用。
C0402X5R473M100K, GRM155R60J473K880
