C0402X5R333K250NTB 是一款陶瓷电容器,采用 X5R 温度特性材料制成。该型号属于贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),具有体积小、性能稳定、高频特性优越等特点。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦等场景。
其封装为 0402 英寸尺寸,适用于高密度组装的电路板设计。
型号:C0402X5R333K250NTB
容值:33pF
额定电压:25V
温度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,最大变化±15%)
封装:0402英寸
公差:±5%
直流偏置特性:随具体厂商而异
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL(等效串联电感):<低>
ESR(等效串联电阻):<低>
C0402X5R333K250NTB 具有以下主要特点:
1. 使用 X5R 材料制造,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置的影响较小。
2. 小巧的设计适合现代小型化和高密度的 PCB 装配需求。
3. 高可靠性,特别适合消费类电子产品和工业应用中的滤波与去耦。
4. 具备良好的频率响应,在高频应用场合表现优异。
5. 容量精度较高,偏差控制在 ±5% 的范围内。
6. 支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 环保标准。
这款电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 在电源管理模块中作为去耦电容,减少电压波动并提供稳定的电源供应。
2. 滤波电路中使用以降低噪声或平滑信号。
3. 通信设备中用作射频前端匹配网络的一部分。
4. 音频处理单元中进行信号耦合或隔直。
5. 工业控制系统中的高频旁路及滤波组件。
6. 移动终端产品中的信号调理电路部分。
C0402X5R333K250N, C0402C330K5GACD, GRM155R60J330KA01D