时间：2025/6/16 15:09:33
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C0402X5R250-102KNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于0402封装尺寸的贴片式元件。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。该型号采用X5R温度特性材料，具有良好的温度稳定性，适合在较宽的工作温度范围内使用。
该型号中的具体参数含义如下：C表示电容，0402是封装尺寸（0.4mm x 0.2mm），X5R表示温度特性（-55°C至+85°C，ΔC ≤ ±15%），250表示介质材料，102K表示标称电容值为100pF（102代表10×102 pF，K表示±10%容差），NP表示无铅工艺。
封装尺寸：0402
标称电容值：100pF
容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X5R（-55°C至+85°C，ΔC ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.03Ω
C0402X5R250-102KNP 的主要特性包括小型化设计，适用于高密度电路板布局；具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，可有效减少高频信号的损耗；采用X5R温度特性材料，能够在较大的温度范围内保持稳定的电容量；无铅工艺符合环保要求，适合RoHS标准的应用场景。
此外，其小尺寸和高性能使其成为便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品及工业控制系统的理想选择。由于其高可靠性和稳定性，这款电容器也适用于需要长期运行的设备中。
C0402X5R250-102KNP 主要应用于各种需要小型化和高性能的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、无线通信模块、音频设备、电源管理电路、传感器接口等。它可以作为滤波电容来去除电源或信号中的噪声；作为耦合电容实现不同电路之间的信号传输；作为去耦电容稳定局部电源电压；或者作为储能电容在短时间内提供额外的能量。
此外，它还被广泛用于高频电路中，如射频前端模块、蓝牙模块、Wi-Fi模块等，以确保信号完整性并降低电磁干扰(EMI)的影响。
C0402X5R2A250-102KNP
C0402X7R250-102KNP
