时间：2025/5/22 15:44:54
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C0402X5R225K350NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制成。该型号的电容器适用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有高稳定性和良好的温度补偿性能。其小型化设计使其非常适合用于需要高密度电路板布局的应用场景。
该型号中的具体含义如下：C 表示电容器类型，0402 表示尺寸代码（0402 英寸），X5R 表示温度特性（-55°C 至 +85°C，容量变化在 ±15% 内），225 表示标称电容值为 2.2μF，K 表示容差为 ±10%，350 表示额定电压为 35V，NT 表示包装或批次信息。
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
电容值：2.2μF
容差：±10%
额定电压：35V
温度范围：-55°C至+85°C
温度系数：±15%
封装类型：表面贴装器件：X5R
C0402X5R225K350NT 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：X5R 材料确保了电容器在宽温度范围内的稳定性，并且容量漂移较小。
2. 小型化设计：0402 尺寸使其适合于空间受限的应用环境。
3. 良好的高频特性：由于低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，该电容器表现出色的高频性能。
4. 环保合规：符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质。
5. 宽工作温度范围：能够在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内保持稳定的电气性能。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见的应用场景包括：
1. 滤波：在电源滤波电路中去除噪声和纹波。
2. 耦合与去耦：用于放大器和数字电路中的信号耦合及电源去耦。
3. 时序电路：在定时电路中提供稳定的电容值。
4. RF 应用：支持射频电路中的匹配网络和滤波功能。
5. 高速电路：因其低 ESR 和 ESL 性能，适用于高速信号完整性管理。
C0402X5R225K350AC, C0402X5R225K350AT
