时间：2025/6/17 1:49:43
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C0402X104K025T是一种贴片陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用0402封装尺寸，具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点，广泛应用于各类电子设备中。它适用于表面贴装技术（SMT），在电路设计中起到滤波、耦合、去耦和储能等作用。
这种电容器的介质材料通常为X7R或X5R，具备良好的温度稳定性和可靠性。具体参数会因制造商不同而略有差异，因此建议查阅对应厂商的数据手册以获取准确信息。
封装尺寸：0402（英制）/1005（公制）
电容值：0.1μF（104表示10^4 pF = 0.1μF）
额定电压：25V
精度等级：K级（±10%）
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，ΔC/C ≤ ±15%）
耐压：25V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. 小型化设计：C0402X104K025T采用0402封装，适合高密度组装应用。
2. 高稳定性：选用X7R介质，确保电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。
3. 高可靠性：满足现代电子产品对长期稳定性和可靠性的要求。
4. 良好的高频特性：由于其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），适用于高频电路。
5. 易于焊接：符合标准SMT工艺，适合自动化生产和回流焊工艺。
1. 滤波电路：用于电源输入端的滤波，减少纹波电压，提高电源质量。
2. 去耦电路：为IC芯片提供局部储能，抑制电源噪声。
3. 耦合电路：在信号传输中隔离直流成分，仅允许交流信号通过。
4. 高频电路：适用于无线通信、射频模块和其他高频场景。
5. 消费类电子：如手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电路板。
6. 工业控制：用于工业级产品中的精密电路设计。
7. 汽车电子：在车载电子系统中作为关键元件使用。
C0402C104K4PAC, C0402X7R1E104K, GRM155R61E104KA01D
