C0402HQN250-4R7BNP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 尺寸封装,适用于高频电路和空间受限的应用。该型号由知名制造商生产,广泛用于滤波、去耦、旁路和信号调节等场景。其高可靠性和稳定性使其成为消费电子、通信设备和工业控制等领域中的理想选择。
这款电容器的主要特点包括小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。同时,其耐焊性良好,能够承受回流焊接的高温环境,确保在 SMT 工艺中的可靠性。
封装:0402
容量:4.7pF
额定电压:25V
公差:±5%
介质类型:NP0/C0G
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402HQN250-4R7BNP 的主要特性包括:
- 高稳定性的 NP0/C0G 介质,具有极低的温度系数和良好的频率特性。
- 小型化设计,适合紧凑型电路板布局。
- 良好的抗机械应力能力,可适应各种严苛的工作环境。
- 焊接后性能稳定,符合无铅工艺要求。
- 支持自动化贴片生产,提高制造效率。
- 在高频条件下表现出色,适合射频和高速数字电路应用。
该型号的典型应用领域包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)。
- 无线通信设备(如基站、路由器和物联网模块)。
- 音频和视频设备中的信号滤波与去耦。
- 工业自动化系统中的电源管理模块。
- 医疗设备中的精密信号处理电路。
- 汽车电子中的传感器接口和控制单元。
- 各种高频电路中的噪声抑制和信号调节功能。
C0402C4R7B5GACTU
C0402C4R7B5GCZ
C0402C4R7B5GXAC
GRM152R60J4R7
DMC0402-4R7