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C0402HQN250-4R7BNP 发布时间 时间:2025/5/12 10:04:40 查看 阅读:5

C0402HQN250-4R7BNP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 尺寸封装,适用于高频电路和空间受限的应用。该型号由知名制造商生产,广泛用于滤波、去耦、旁路和信号调节等场景。其高可靠性和稳定性使其成为消费电子、通信设备和工业控制等领域中的理想选择。
  这款电容器的主要特点包括小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。同时,其耐焊性良好,能够承受回流焊接的高温环境,确保在 SMT 工艺中的可靠性。

参数

封装:0402
  容量:4.7pF
  额定电压:25V
  公差:±5%
  介质类型:NP0/C0G
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

C0402HQN250-4R7BNP 的主要特性包括:
  - 高稳定性的 NP0/C0G 介质,具有极低的温度系数和良好的频率特性。
  - 小型化设计,适合紧凑型电路板布局。
  - 良好的抗机械应力能力,可适应各种严苛的工作环境。
  - 焊接后性能稳定,符合无铅工艺要求。
  - 支持自动化贴片生产,提高制造效率。
  - 在高频条件下表现出色,适合射频和高速数字电路应用。

应用

该型号的典型应用领域包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)。
  - 无线通信设备(如基站、路由器和物联网模块)。
  - 音频和视频设备中的信号滤波与去耦。
  - 工业自动化系统中的电源管理模块。
  - 医疗设备中的精密信号处理电路。
  - 汽车电子中的传感器接口和控制单元。
  - 各种高频电路中的噪声抑制和信号调节功能。

替代型号

C0402C4R7B5GACTU
  C0402C4R7B5GCZ
  C0402C4R7B5GXAC
  GRM152R60J4R7
  DMC0402-4R7

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