C0402HQN250-150FNP 是一种表面贴装电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该元件具有高可靠性和稳定性,适合在高频和高密度电路中使用。它通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
封装:0402
容量:250pF
电压额定值:50V
容差:±5%
温度特性:NPO/C0G
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0402HQN250-150FNP 具有小尺寸设计,能够适应紧凑型电路板布局需求。
其 NPO/C0G 温度特性确保了电容器的容量随温度变化非常稳定,温度系数接近零。
该型号的电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而在高频条件下表现出优异的性能。
它的高可靠性使其适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备领域。
C0402HQN250-150FNP 常用于高频振荡电路、射频模块中的信号耦合与滤波。
此外,在电源电路中可作为去耦电容以减少噪声干扰。
还广泛应用于无线通信设备、智能手机、平板电脑以及其他需要小型化和高性能电容器的电子产品中。
C0402C250J5GACD, C0402P250B5GACTU