时间：2025/7/11 18:11:15
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C0402C759D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装的表面贴装器件。该型号具有高可靠性、小尺寸和良好的频率特性，广泛应用于各种电子设备中。其主要功能是用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
封装：0402
容量：7.5pF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402C759D4HAC7867 使用 C0G（也称为 NP0）介质材料，具有优异的温度稳定性，容量随温度变化极小。这种类型的电容器适用于高频电路，因为它们具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。此外，由于其小型化设计，它非常适合需要紧凑布局的应用环境。
该型号支持自动化表面贴装技术（SMT），可提高生产效率并降低人工装配错误的风险。同时，其耐焊接热性能良好，能够在回流焊过程中保持稳定。
该电容器适用于各种高频和射频电路，例如滤波器、振荡器、混频器以及无线通信模块中的信号处理部分。此外，它还可以作为电源线上的去耦电容以减少噪声干扰，或者在音频电路中用作耦合电容来传递交流信号而阻止直流成分。
C0402C759D4GACTU, Kemet C0G 0402 7.5pF 50V
