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C0402C759B3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 5:30:27 查看 阅读:4

C0402C759B3HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 C0G 介质材料制造,具有高稳定性和低温度系数的特点。这种电容器适用于高频电路和对稳定性要求较高的应用场景。
  其型号中的信息表明:C0402 表示封装尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),C 表示 C0G 介质类型,759 表示标称电容值为 7.5pF,B 表示额定电压为 100V,3 表示温度特性代码(±30ppm/°C),H 表示公差 ±20%,A 表示表面贴装技术,C7867 是批次或序列号。

参数

封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
  电容值:7.5pF
  额定电压:100V
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:C0G
  公差:±20%
  温度系数:±30ppm/°C

特性

C0402C759B3HAC7867 的主要特点是其使用了 C0G 介质材料,这使其在温度变化时表现出极高的稳定性,并且具有较低的介电损耗。此外,该电容器能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的性能,非常适合应用于滤波、耦合、旁路和振荡电路等场景。
  由于其小型化设计和高可靠性,C0402C759B3HAC7867 广泛用于消费电子、通信设备、医疗仪器以及工业自动化等领域中的高频电路中。同时,它的低 ESL 和低 ESR 特性使其成为高速数字电路的理想选择。

应用

C0402C759B3HAC7867 主要应用于需要高频性能和高稳定性的电路中,例如:
  1. 高频滤波器
  2. 射频信号耦合
  3. 振荡电路中的频率稳定元件
  4. 高速数字电路中的电源去耦
  5. 医疗设备中的信号处理电路
  6. 工业控制模块中的噪声抑制
  7. 无线通信模块中的匹配网络
  其小型化的封装也使其非常适合于空间受限的应用环境。

替代型号

C0402C759B3RACTU, C0402C759B3RAC7

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C0402C759B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-