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C0402C751F4HAC7867 发布时间 时间:2025/4/25 17:50:31 查看 阅读:8

C0402C751F4HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。其外形尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合高密度电路板布局和小型化设计。该型号具有良好的频率特性和稳定性,广泛应用于高频信号处理、电源滤波和去耦等场景。

参数

封装:0402
  容值:75pF
  额定电压:50V
  耐压等级:X7R
  公差:±1%
  温度特性:-55℃ 至 +125℃
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DC Bias特性:适中

特性

C0402C751F4HAC7867 属于 X7R 温度补偿型电介质材料的 MLCC 类型电容器,这种材料在较宽的工作温度范围内具有稳定的电气性能和较低的容量变化率。它特别适合用于需要高频响应和稳定性能的应用场景。
  由于采用了 0402 小型封装,这款电容器非常适合对空间要求严格的 PCB 布局,并且支持回流焊工艺。此外,它的低 ESR 和高频率响应能力使其成为射频电路和高速数字电路的理想选择。

应用

该型号主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。例如,在无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi 模块和其他高频电子设备中,可以作为信号路径上的去耦电容或匹配网络元件。
  同时,它也适用于音频放大器、传感器接口以及各类消费类电子产品中的电源滤波和噪声抑制环节。

替代型号

C0402C751F4RACTU, GRM1555C1H75J730B, Kemet C0402C751F4RACTU

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C0402C751F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.24541卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-