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C0402C750K5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/15 17:28:06 查看 阅读:7

C0402C750K5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于需要高频滤波、去耦和信号调节等场景,适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  该型号的命名代表陶瓷材料,0402表示封装尺寸,750K代表标称电容值为75pF(±10%容差),5代表电压等级(通常是50V),HA表示温度特性(一般为C0G或NP0类材料),最后的数字部分是厂商内部批号。

参数

封装:0402< br >标称电容值:75pF< br >容差:±10%< br >额定电压:50V< br >温度特性:C0G/NP0< br >工作温度范围:-55℃至+125℃< br >直流偏置特性:低(适用于C0G材料)

特性

C0402C750K5HAC7867采用C0G(也称为NP0)介质材料,具有极其稳定的电气性能和机械性能。这种材料的特点是不会因温度、电压或时间的变化而显著改变其电容值,因此非常适合用于高稳定性和高精度的应用场合。
  此外,由于其小型化设计(0402封装),它非常适合用于空间受限的电路板设计,并且可以承受较高的焊接温度,适合回流焊工艺。
  主要优势包括:
  1. 高稳定性:在宽温范围内电容值变化极小。
  2. 耐高压能力:能够承受高达50V的工作电压。
  3. 小型化设计:占用PCB面积少,便于高密度装配。
  4. 高可靠性:符合工业级或消费级应用要求。

应用

C0402C750K5HAC7867因其出色的稳定性和小巧的外形,常用于以下领域:
  1. 滤波:高频信号线路中的电源滤波和噪声抑制。
  2. 去耦:为IC供电提供局部储能功能,减少电源波动对敏感电路的影响。
  3. 振荡电路:作为谐振元件参与晶振或其他频率生成电路。
  4. 匹配网络:射频和微波电路中的阻抗匹配。
  5. 数据通信:在高速数据传输接口中用作旁路电容。
  该型号特别适合对温度稳定性要求较高但又需要小尺寸的场景,例如智能手机、平板电脑、物联网设备、无线通信模块等。

替代型号

C0402C750K5RACTU, C0402C750K5RACD

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C0402C750K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.03965卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-