时间：2025/5/23 17:34:12
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C0402C681J3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸。该型号由村田制作所等知名厂商生产，广泛应用于高频电路、滤波器、去耦以及信号耦合等领域。
这款电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于商业和工业级应用环境。
封装：0402
容量：68pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：较低
ESL：典型值 0.3nH
ESR：典型值 0.05Ω
C0402C681J3RAC7867 的主要特点是其小型化设计与出色的电气性能。0402 封装使其非常适合用于高密度 PCB 布局，并能显著节省空间。
X7R 材料确保了电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，其最大电容漂移不超过 ±15%，即便在极端温度条件下也能维持正常功能。
此外，该型号的低 ESL 和 ESR 特性使得它特别适合高频应用场合，例如射频模块中的匹配网络或谐振电路。
由于其高可靠性和小体积，C0402C681J3RAC7867 在消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制领域均被广泛使用。
C0402C681J3RAC7867 主要用于以下场景：
1. 高频电路中的信号滤波和耦合；
2. RF 模块中的阻抗匹配网络；
3. IC 电源引脚的去耦；
4. 振荡器和时钟电路中的谐振元件；
5. 数据传输线上的噪声抑制；
6. 商用及工业级电子产品的信号调理电路。
C0402X7R1C681J125K, GRM155R60J680JL9D
