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C0402C511G8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 18:34:37 查看 阅读:34

C0402C511G8HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器通常用于高频电路、滤波器、耦合和旁路应用。其特点是体积小、寄生电感低,适合于高密度组装和高频信号处理。
  该型号中的具体参数可以通过其编码进行解析:C 表示基材为 X7R(具有良好的温度稳定性和高容量),511 表示标称容量为 51 pF(10^(-12) 法拉),G 表示容差为 ±2%,8H 表示额定电压为 50V,AC 是供应商或批次代码,7867 则可能是内部追踪编号。

参数

封装:0402
  标称容量:51 pF
  容差:±2%
  额定电压:50 V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):典型值小于 0.1 Ω
  DF(损耗因子):小于 1%(在 1 kHz 下测量)

特性

C0402C511G8HAC7867 具有稳定的电气性能和较高的可靠性,尤其适用于需要小尺寸和高性能的应用场景。X7R 介质使其能够在较宽的工作温度范围内保持容量稳定性,并且不会因直流偏置而显著降低容量。
  由于其 0402 封装非常小巧,这种电容器非常适合移动设备、消费电子和其他对空间敏感的设计。此外,它的低 ESR 和低 ESL(等效串联电感)特性使得它成为高频去耦和噪声抑制的理想选择。
  值得注意的是,尽管该型号具有较高的额定电压(50V),但在实际使用中应避免接近极限值操作以确保长期可靠性。

应用

C0402C511G8HAC7867 广泛应用于各种电子产品中,特别是在需要小型化设计和高频性能的场合。常见的应用领域包括:
  - 高频滤波器和射频模块
  - 数字电路中的电源去耦
  - 模拟信号的耦合与旁路
  - 移动通信设备中的信号调节
  - 工业控制系统的抗干扰设计
  此外,由于其稳定的温度特性和较高的可靠性,这种电容器也适用于汽车电子和医疗设备等对环境适应性要求较高的行业。

替代型号

C0402X7R511G8HAC, C0402C511K8HAC, C0402C511J8HAC

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C0402C511G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10184卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-