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C0402C473M3REC7867 发布时间 时间:2025/6/9 12:47:32 查看 阅读:9

C0402C473M3REC7867是一款常见的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所或其他类似制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、去耦、信号耦合等电路需求。
  该型号中的'C0402'表示封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm);'C473M'表示电容值为4.7nF(473代码代表4.7x10^(-9)法拉),介质材料为X7R(具有高稳定性和温度特性);'3V'表示额定电压为3V;'REC7867'通常是批次号或内部识别码。

参数

电容值:4.7nF
  额定电压:3V
  封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:较低
  ESR(等效串联电阻):典型值低于10mΩ

特性

这款电容器采用了X7R介质材料,因此具有良好的温度稳定性,可在宽广的工作温度范围内保持电容值的变化率在±15%以内。
  由于采用0402小型化封装,非常适合用于空间受限的应用场景,例如手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
  此外,它还具备低ESR特性,能够有效减少能量损耗并提高高频性能。
  C0402C473M3REC7867的直流偏置特性相对较低,意味着即使施加直流电压时,其电容值下降幅度也较小,从而保证了更稳定的电路表现。
  同时,该型号具有高可靠性和长寿命,能够在严苛环境下长期使用。

应用

这款电容器适合多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波:在电源输入端进行噪声抑制,确保电路获得干净的电源信号。
  2. 去耦:放置在IC电源引脚附近,减少电源波动对敏感电路的影响。
  3. 信号耦合与解耦:在模拟和数字信号传输中,用于隔离直流分量或平滑信号波形。
  4. 高频电路:适用于射频模块和无线通信设备,满足高频条件下的稳定性能需求。
  5. 小型化设计:特别适合便携式设备和高密度PCB布局,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等产品。

替代型号

C0402C473M3RACTU, GRM155R60C473K880AB

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C0402C473M3REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09349卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-