时间：2025/6/9 12:47:32
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C0402C473M3REC7867是一款常见的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所或其他类似制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、去耦、信号耦合等电路需求。
该型号中的'C0402'表示封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）；'C473M'表示电容值为4.7nF（473代码代表4.7x10^(-9)法拉），介质材料为X7R（具有高稳定性和温度特性）；'3V'表示额定电压为3V；'REC7867'通常是批次号或内部识别码。
电容值：4.7nF
额定电压：3V
封装尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏置特性：较低
ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ
这款电容器采用了X7R介质材料，因此具有良好的温度稳定性，可在宽广的工作温度范围内保持电容值的变化率在±15%以内。
由于采用0402小型化封装，非常适合用于空间受限的应用场景，例如手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
此外，它还具备低ESR特性，能够有效减少能量损耗并提高高频性能。
C0402C473M3REC7867的直流偏置特性相对较低，意味着即使施加直流电压时，其电容值下降幅度也较小，从而保证了更稳定的电路表现。
同时，该型号具有高可靠性和长寿命，能够在严苛环境下长期使用。
这款电容器适合多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波：在电源输入端进行噪声抑制，确保电路获得干净的电源信号。
2. 去耦：放置在IC电源引脚附近，减少电源波动对敏感电路的影响。
3. 信号耦合与解耦：在模拟和数字信号传输中，用于隔离直流分量或平滑信号波形。
4. 高频电路：适用于射频模块和无线通信设备，满足高频条件下的稳定性能需求。
5. 小型化设计：特别适合便携式设备和高密度PCB布局，例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等产品。
C0402C473M3RACTU, GRM155R60C473K880AB
