C0402C390K3HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0402 尺寸封装。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于高频和高密度电路板设计,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
此电容器的介质材料为 X7R,是一种温度补偿型介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
额定电压:6.3V
标称电容值:39pF
容差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
Q 值:大于 1000@1MHz
ESR:小于 0.05Ω@1MHz
DF(耗散因数):小于 1%@1MHz
C0402C390K3HAC7867 使用 X7R 介质,这种介质提供优异的温度稳定性和耐电压能力,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。
其小型化的设计使其非常适合于高密度安装环境,而低等效串联电阻(ESR)和高品质因数(Q 值)确保了在高频条件下的高效性能。
此外,该电容器具有良好的抗机械应力能力,能适应多次焊接过程中的热冲击。
C0402C390K3HAC7867 通常用于高频耦合、滤波、旁路和去耦等场景。具体应用场景包括:
1. 消费电子产品中的射频模块和信号调理电路;
2. 工业控制设备中的电源管理单元;
3. 通信系统中的滤波器和振荡电路;
4. 移动设备中的天线匹配网络和信号隔离环节;
5. 高速数字电路中的噪声抑制和电源净化。
C0402X7R3C390K3HAC, GRM155R60J390K800D